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拜登拿出一张硅片:中国想主导半导体,美国不能干等

发布时间:2021-04-14 00:34:31 所属栏目:外闻 来源:观察者网
导读:【文/观察者网 鞠峰】“芯

拜登政府正推进其2万亿美元的基建提案,其中为美国半导体行业提供500亿美元资金,他将当前困扰全球经济的芯片短缺视为“国家安全问题”。拜登在会议开始时说:“今天我收到了来自两党23名参议员和42名众议员的来信,他们都支持‘美国芯片’计划。”

今年2月,白宫还下令对包括半导体在内的几种核心产品的美国供应链进行审查。2021年的国防法案中包括芯片法案,该法案呼吁联邦政府鼓励半导体制造,但没有提供资金。(小小)

拜登拿出一张硅片:中国想主导半导体,美国不能干等

(编辑:ASP站长)

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