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拜登拿出一张硅片:中国想主导半导体,美国不能干等

发布时间:2021-04-14 00:34:31 所属栏目:外闻 来源:观察者网
导读:【文/观察者网 鞠峰】“芯

目前制造芯片的顶级工厂位于中国台湾省和韩国,其中台积电和三星电子是最大的两家晶圆代工公司,控制着超过70%的市场份额。市场研究公司Trendforce估计,台积电为苹果和亚马逊等公司生产芯片,拥有代工市场54%的份额。

盖尔辛格表示,虽然在美国本土制造很重要,但他也认为,美国公司应该拥有先进微芯片制造方面的知识产权。他说:“我们不仅仅希望美国公司在美国领土制造芯片,更重要的是对背后技术进行总体控制。”

(编辑:ASP站长)

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