第三代高性能计算机模块(COM): COM-HPC

参与标准制定的各大公司目前都翘首以待，希望流程不要如COM Express一般，在PICMG中再度停滞。它的成功很大程度上取决于企业能否携手并进，而非单独推行。因此，整个业界对发布公开声明都相当谨慎。英特尔等半导体制造商已经通过早期体验项目分享了最新的处理器技术，开发部门正在全力进行初版设计的研究。康佳特的首个COM-HPC模块可能于今年推出，到时，新 一代的嵌入式计算机时代即将来临，这和当年COM Express花的时间差不多，因此很可能实现。

PICMG——强大的团队

（编辑：ASP站长）

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