八位业界大咖齐聚盛会：RFID的市场机会在哪里?

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RFID-Inlay芯片封装ACP导电胶

张久洋

江苏富威尔电子材料科技有限公司 执行董事兼技术总监

演讲概要：

江苏富威尔电子材料科技有限公司依靠自主知识产权，突破国外在RFID-Inlay芯片封装胶领域的技术封锁，降低下游RFID-Inlay标签生产企业的生产成本，为RFID行业的发展贡献绵薄之力。

着重介绍新一代RFID射频芯片封装用的ACP导电胶的导电机理，通过可靠性分析、上机参数等来了解富威尔电子现有产品FAP-100的实际使用性能，为各RFID-Inlay标签生产企业提供新的选择。

嘉宾简介：

（编辑：ASP站长）

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