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芯片荒有望于今年下半年缓解,半导体设备交期缩短

发布时间:2022-01-11 02:17:04 所属栏目:动态 来源:互联网
导读:由于芯片荒的影响,连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情形。据此前报道,部分重要零组件的生产设备交货期延长至 12 个月,甚至是更久,将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。 而据台媒最新报道,半导体设备由多项精密零组件组合而成,尽管原材料仍
  由于芯片荒的影响,连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情形。据此前报道,部分重要零组件的生产设备交货期延长至 12 个月,甚至是更久,将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。
  
  而据台媒最新报道,半导体设备由多项精密零组件组合而成,尽管原材料仍来自金属等,但也仍需主芯片等驱动整机运作,但受芯片需求量较低影响,在前段晶圆制造的优先级也排在后面,因此设备商仍无法完全满足现有需求。
 
  展望未来,业界认为,现今供应链长短料现象已较先前缓解,但短料部分还是紧缺,影响半导体设备交期持续紧张、至少达半年以上,预估最快今年第三季末、第四季初有机会缓解,届时在手订单也可望有效消化。

(编辑:ASP站长)

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