芯片荒有望于今年下半年缓解，半导体设备交期缩短
发布时间：2022-01-11 02:17:04 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：由于芯片荒的影响，连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情形。据此前报道，部分重要零组件的生产设备交货期延长至 12 个月，甚至是更久，将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。 而据台媒最新报道，半导体设备由多项精密零组件组合而成，尽管原材料仍
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由于芯片荒的影响，连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情形。据此前报道，部分重要零组件的生产设备交货期延长至 12 个月，甚至是更久，将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。 而据台媒最新报道，半导体设备由多项精密零组件组合而成，尽管原材料仍来自金属等，但也仍需主芯片等驱动整机运作，但受芯片需求量较低影响，在前段晶圆制造的优先级也排在后面，因此设备商仍无法完全满足现有需求。 展望未来，业界认为，现今供应链长短料现象已较先前缓解，但短料部分还是紧缺，影响半导体设备交期持续紧张、至少达半年以上，预估最快今年第三季末、第四季初有机会缓解，届时在手订单也可望有效消化。 （编辑：ASP站长） 【免责声明】本站内容转载自互联网，其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威，不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题，请提交相关链接至邮箱：bqsm@foxmail.com，我们将及时予以处理。 |
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