曝日月光获高通骁龙8 Gen 1芯片封测订单 采用基于载板FCCSP科技
发布时间：2021-12-04 22:53:42 所属栏目：传媒 来源：互联网
导读：日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。 消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC，但预计 2022 年
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日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机 SoC、PC 芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和 mmWave AiP 模块。 消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动 SoC，但预计 2022 年将增加其在台积电的订单。 预计未来几年，日月光投控和其他封测厂将与高通保持密切的商业联系。 （编辑：ASP站长） 【免责声明】本站内容转载自互联网，其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威，不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题，请提交相关链接至邮箱：bqsm@foxmail.com，我们将及时予以处理。 |
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