面对联发科攻势，高通连推四款芯片，迷惑中国手机企业！
发布时间：2021-10-29 14:00:42 所属栏目：资讯 来源：互联网
导读：不过此前高通主要是在高端芯片上推出plus版的手机芯片，这次却对中端和低端芯片都采取如此策略，无疑显示出高通已急红眼，市场份额的流失造成的巨大压力也迫使高通不得不如此做。 高通的这种方式显示出它已黔驴技穷，其实高通早在数年前就已显示出创新不足了
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不过此前高通主要是在高端芯片上推出plus版的手机芯片，这次却对中端和低端芯片都采取如此策略，无疑显示出高通已急红眼，市场份额的流失造成的巨大压力也迫使高通不得不如此做。
高通的这种方式显示出它已黔驴技穷，其实高通早在数年前就已显示出创新不足了。多年前高通一直都是坚持自主研发，不过从骁龙835之后就已彻底放弃自主研发，而与其他安卓手机芯片企业一样采用ARM公版核心，这也导致它的手机芯片性能方面已无法再领先众多安卓手机芯片企业。
今年底高通发布的高端芯片骁龙898将面临更尴尬的境地，骁龙898和联发科的天玑2000都将采用相同的核心架构，都是单核X2＋三核A79＋四核A55架构，骁龙898由三星以4nm工艺生产，天玑2000则由台积电以4nm工艺生产，不过业界都认为台积电的4nm工艺领先于三星的4nm工艺，如此一来联发科在高端芯片市场将压制高通。
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